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      2. 32位MCU
        CS32F030C8T6
        主要参数

        ARM? Cortex?-M0 内核,48MHz,

        64KB Flash,8KB SRAM,LQFP48封装(7×7, e=0.5)

        工作温度:-40~105℃

        工作电压:2.0~5.5V


        产品简介

        CS32F030系列是芯海科技推出的32位工业级信号链MCU,采用ARM? Cortex?-M0 内核,频率48MHz,最高集成64Kbytes flash和8Kbytes SRAM,并提供丰富的通信接口(I2C、SPI/I2S和USART)和多达11个定时器,具备可靠性高、精度高、功耗低等特点。

        CS32F030系列集成丰富的信号链IO,包括INL低至1.2LSB的12位ADC、温漂60ppm/℃的内部参考电压、±2℃精度的温度传感器等;符合IEC60730的要求,支持Flash/RAM硬件校验,具备宽温(-40~105℃(环境温度)/125℃(结温))、宽压(2.0~5.5V)等特点;并提供一系列电源工作模式,以满足不同的低功耗应用。

        系统特性

        内核:32位ARM? Cortex?-M0内核,最高频率48MHz

        存储器

        — 32~64KBytes的Flash存储器,支持硬件校验

        — 192Bytes数据Flash存储器

        — 4~8KBytes的SRAM,带硬件奇偶校验

        CRC32发生/校验器

        5通道DMA,支持的外设: SPIx, I2Sx, I2Cx, USARTx, TIMx, ADC

        最多39个I/O,支持最高48MHz工作频率,所有I/O映射外部中断向量

        支持从内部Flash、内部SRAM和系统存储器启动

        电源管理

        — 低功耗模式: 睡眠,深度睡眠1,深度睡眠2和待机模式

        — 支持上电/掉电复位 (POR/PDR)

        — 支持低电压检测 (LVD)

        串行单线调试(SWD)

        工作环境

        — VDD/VDDA电压: 2.0 to 5.5V

        — 温度范围: -40 to 105℃

        时钟和定时器

        时钟模块

        — 内部8MHz RC振荡器(HRC), 精度±1%

        — 内部14MHz RC振荡器(HRC14), 精度±1%

        — 内部40KHz RC振荡器(LRC)

        — 4~32MHz 晶体振荡器(HXT)

        — 32.768KHz 低速晶体振荡器(LXT)

        — 锁相环(PLL), 最高支持 48MHz

        定时器(TIM)

        — 1路16位高级控制定时器(TIM1),有6个带死区控制的PWM输出通道

        — 多达5路16位通用定时器

        — 1路16位基础定时器

        — 1路独立看门狗定时器(FWDT)和1路窗看门狗定时器(WWDT)

        — 1个24位系统时间定时器(SysTick)

        具备日历功能的RTC,支持报警和周期性地从深度睡眠1/深度睡眠2/待机模式下唤醒

        通讯接口

        最多2个SPI接口(18Mbps),支持4到16位可配置的帧格式,其中SPI1可复用作I2S接口

        最多2个USART接口(6Mbps),支持从深度睡眠1/深度睡眠2模式唤醒

        最多2个主/从I2C接口 (1M bit/s),支持时钟延展和多个从地址,其中I2C1支持从深度睡眠1/深度睡眠2模式唤醒

        信号链IO

        1路12位ADC,1us转换时间,最多10 个外部输入通道,INL低至1.2LSB

        — 工作电压范围: 2.4 to 5.5V

        — 输入电压转换范围: 0~5.5V

        内置1.22V参考电压,60ppm低温漂

        内置温度传感器,精度±2℃

        封装

        LQFP48

        订购信息
        Part No.

        Flash

        RAM

        PackagePacking TypeWorking  Temp.MSL
        CS32F030C8T664KB8KBLQFP48 7×7Tray-40 ~ 105℃MSL3
        产品手册
        CS32F030数据手册

        CS32F030x6/x8数据手册

        2020-04-02
        应用指南
        回流焊接温度曲线

        适用于芯海科技DIP、SOP、SSOP、MSOP、TSSOP、QFN、DFN、LQFP等封装形式的芯片,不适用于模组产品。

        2019-12-20
        工具文件
        CSWrite3.0烧录器

        8.png

        全新的CSWrite3.0烧录器,烧录速度更快,性能更稳定。

        版本: V3.1.9

        1、CSA37FX61
        上位机修改:根据HEX内容是否包含APROM,LDROM,用户配置情况,下发相应的标志位。
        下位机修改:跟二代烧录时序保持一致。
        2、CSU18MX66新发布芯片,滚动码在地址FE处烧录错误。修改点:修改滚动码烧录逻辑。
        3、CSU39FX10新发布芯片
        4、CS32L010新发布芯片
        5、CSA37FX71新发布芯片
        6、G020卡死(HEXDECODEbreak去掉)
        7 、1300烧录失败修改
        8、PX88代码选项烧录失败修改
        9 、升级固件修改。
        10、修改32位程序识别。
        11、031HEX,CHECKSUM下载不全修改
        12、CSU18M91B,CSU18M92B芯片0x1fef-0x1ff6这一段写入MAC地址,要跳过
        13、32mx10进入烧录后VPP VDD都设置为4.5V
        14、32P20增加VPP上电压后延时时间
        15、L010烧录调用擦除函数,其他操作不调用
        16、18MX66加密芯片,option_backup读代码选项要判断是否加密,选择不同的方式读;修改显示器代码选项长度
        17、增加G021型号
        18、18MX91关闭ADC校准
        19、G020滚动码校验失败修改
        20、CS32F03X 64K型号添加到XML文件
        21、37FX71下载HEX卡在正在烧录修改
        22、32MX10不做OSC,WDT校准,只校验
        23、71有代码选项烧录校验失败修改

        2021-06-21
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        完整和详细申请,可以更快通过审批;我们将在2个工作日内答复;所发出的样品运费自付。
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